大家好，我是皮子恒，一个认真科技的痞子。今天皮子恒给大家介绍的是i.MXRT1xxx的第三层启动保障——SDMMC制造模式。
如果您尝试从i.MXRT1xxx板上的SD/eMMC卡启动，您会发现一个奇怪的现象：如果SD/eMMC卡仍然插入（并且其中保留了正常的App程序），则它会启动。明明BOOT_MODE[1:0]设置为从串行NOR Flash启动，但是当Flash中没有可启动的App时，芯片并没有像往常一样进入串行下载模式，而是正常启动，从SD/启动eMMC中的程序怎么了？今天皮子恒就给大家介绍一下这一现象背后的神秘力量——SDMMC制造模式：
- 注意：SDMMC 制造模式仅在 i.MXRT 四位数上受支持。
i.MXRT系列没有内部非易失性存储器，因此需要配置外部存储器来存储启动代码。该外部存储器也称为启动设备。 i.MXRT支持多种类型的启动设备，由于启动设备受板级环境影响，启动代码读取可能会出现异常。 i.MXRT还设计了多级开机保护，如下图：
我们知道i.MXRT1xxx系列支持多种一级启动设备：串行NOR/NAND、并行NOR/NAND、SD/eMMC。当这些一级启动设备中的App无法正常启动时，为了保证系统仍能正常运行，会自动进入备份启动方案（默认不开启，需要主动烧录开启） on by eFuse），也就是皮子恒在旧文中介绍的《从Serial(1-bit SPI) EEPROM/NOR恢复启动》。
如果这个备份启动方案仍然失败怎么办？然后就需要进入今天的主角，第三层也是最后一层的启动方案——SDMMC制造模式启动（默认开启，可以通过烧录eFuse关闭。对于RT1050系列，在eFuse 0x470[3]中配置——禁用SDMMC Manufacture模式），简单也就是说，i.MXRT最后一次启动时会尝试从SD/eMMC读取App。需要说明的是，本次SDMMC制作启动方式与《一级启动设备 SD/eMMC 方式》的不同之处如下：
- 一级启动设备SD/eMMC可以有多种用户配置（由BT_CFG引脚或eFuse决定），但SDMMC厂家启动与用户配置无关。固定以 1 位总线宽度、3.3V 模式从 uSDHC1 端口读取 开始应用程序。
在i.MXRT芯片参考手册的System Boot章节中可以找到如下流程图，介绍了两种进入SDMMC制造模式的方法。
第一种方法是设置主启动设备和备份启动设备（假设已Enable）无法自动进入。这种方法是被动进入。当然，这也是该模式的主要目的。
第二种方法是当BOOT_MODE[1:0]=2'b00且BT_FUSE_SEL=1'b0时主动进入SDMMC制造模式，有点像将该模式升级为一级启动设备的状态。
最后，i.MXRT上的SDMMC制造模式功能完全继承自www.sychzs.cn系列。我们知道，在MPU世界中有很多使用SD卡的场景，所以启用这个功能也是很自然的事情。如果在i.MXRT应用中也有SD卡相关的设计，那么不妨关注一下这个功能，多一层保护。
至此，皮子恒对i.MXRT1xxx第三级启动保障——SDMMC制造模式的介绍就完成了，掌声在哪里~~~
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