2023年上半年，反弹之风还没有吹到半导体。半导体企业已经开始“勒紧裤腰带”。有研究机构表示，根据目前各大半导体公司发布的支出报表，今年整个半导体行业的支出将下降14%。
寒风之下，作为一个强周期性行业，不少半导体企业都对未来做出了判断，开始了外部并购。市场低迷期一直是收购的高发期。公司利用收购来促进增长并扩大基础以加强其业务护城河。
从目前的并购来看，行业内开始出现三类并购。
01全面发展：多点并购绽放
* 类别是一个扩展的产品线，为未来扩展到新市场做好准备。此类合并往往是为了实现多元化发展，减少公司对单一市场或产品的依赖，以更好地应对市场变化和风险。
微软进军芯片
今年1月，微软表示已收购数据中心芯片初创公司Fungible。由硅谷资深人士 Pradeep Sindhu 和 Bertrand Serlet 于 2015 年创立。公司核心产品是DPU（中央处理单元分布式处理单元），是数据中心场景中继CPU、GPU之后第三个重要的计算芯片。
Fungible表示，他的技术不仅可以提高服务器效率，还可以提高存储基础设施的效率，简化日常服务器管理，降低数据中心成本。微软表示，Fungible的技术可以增强其数据中心的实力。
微软早已停止自行制造内核。微软选择开发自己的芯片的原因很简单。微软如果想要继续开发GPT-4以及GPT-4之后模型的商业应用，肯定需要大量的算力支持。计算能力确实太贵了。微软的芯片布局不仅仅是收购DPU公司，未来还会有更多的芯片研发。
NVIDIA AI全面布局
其实，如果我们来细分今年并购最多的公司，非NVIDIA莫属。这并不难理解。英伟达乘着AI热潮，今年的营收相当不错。
今年5月，NVIDIA公布了远高于预期的财报。第一财季实现营收71.92亿美元，大幅高于分析师平均预期的65.2亿美元。而且，AI芯片所在的数据中心业务收入创历史新高，保持同比10%以上的增速。
今年2月，Nvidia秘密收购了AI初创公司OmniML。 OmniML成立仅两年，专注于边缘AI计算。麻省理工学院的韩松是联合创始人之一。
OmniML 的主要产品是 Omnimizer，它压缩机器学习模型的大小，以便大型模型可以在较小的边缘设备上运行。这样，大型AI模型就可以轻量级部署在手机、无人机、汽车等终端上。
虽然OmniML在今年1月份才宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系，但并没有耽误Nvidia在2月份立即进入市场进行收购。
OmniML 发布的数据显示，它可以在不同边缘设备上将机器学习任务加速 10 倍，但工程工作量仅为 1/10。
7月，英伟达将达成价值3亿美元（约合人民币21.5亿元）的Lambda Labs股权交易。 Lambda Labs也是一家人工智能初创公司。其主要业务是为人工智能训练提供GPU云服务。其竞争对手包括AWS等主要云服务提供商。
值得一提的是，Nvidia不仅在边缘计算和AI云服务上花钱，Nvidia还向生物技术公司Recursion投资了5000万美元。两家公司计划为大型生物分子构建生成人工智能模型。
正如黄仁勋曾经说过的：“很多人的印象是NVIDIA是一家芯片公司，但实际上，NVIDIA是一家垂直整合的AI公司。”
NVIDIA正在AI领域进行全方位布局。
高通在汽车领域的野心
5月，高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks。 Autotalks是一家负责为名为V2X的全车通信技术制造专用芯片的公司，该技术专注于无人驾驶，让无人驾驶车辆在道路上更安全。
据路透社报道，高通在 2022 年 9 月提到，其汽车业务部门或未来潜在订单已从 100 亿美元增长至 300 亿美元。最近的消息传出之际，越来越多的汽车品牌不仅押注于电动汽车，还押注于其车辆为驾驶员提供的服务的自动化。
是否是专注于软件的微软开始收购DPU；或英伟达收购人工智能初创企业；或者高通收购汽车芯片厂商，这些并购都是巨头企业出于战略考虑而收购初创企业以进一步扩张。布局多样。
事实上，半导体领域已经逐渐出现了大公司与大公司合并的趋势。
02强强联合：改变市场格局
第二类是强强联合，合并后可以撼动市场。这种合并通常可以形成规模更大的企业，进一步巩固行业地位。
4月，美国跨国公司艾默生宣布将以82亿美元收购美国国家仪器公司（NI）。
艾默生是全球最大的自动化技术和工程制造商。它在过程控制系统和气候技术等领域具有优势。
NI是世界一流的测试测量系统提供商，业务涉及自动化控制、数据采集、虚拟仪器等领域。 NI 的 2022 年收入为 16.6 亿美元，业务遍及 40 多个国家，为汽车、半导体和电子、交通、航空航天和国防市场的约 35,000 家客户提供服务。
可以说，这次收购足以改变全球自动化行业格局。两家公司在全球市场实现了互补发展，进一步巩固了艾默生在全球工业自动化和测试测量领域的市场地位。
艾默生在今年1月的公告中表示，其管理层认为美国国家仪器公司拥有优秀的技术和市场地位，但其营业利润率低于同行。纳入艾默生旗下后，可显着提高其业务利润和现金流。
7月份，芯片巨头博通终于为其庞大的收购计划扫清了道路，欧盟委员会有条件批准了其610亿美元收购VMware的交易。此次收购的完成，不仅将是全球半导体领域最大规模的并购案，也将成为史上规模最大的科技公司并购案之一。其在科技圈的影响力不亚于690亿美元收购暴雪。马斯克以 440 亿美元收购了 Twitter。
数据中心基础设施管理软件提供商VMware在2021财年和2022财年分别实现净利润20.58亿美元和18.20亿美元。业内人士认为，博通收购VMware的目的是“软硬件双拿”。一旦收购完成，博通就可以利用VMware快速进入私有云市场，成为二级云厂商和私有云厂商的直接竞争对手，获得云市场的份额。
此外，今年有消息称，Kioxia和西部数据计划在8月之前达成合并协议。根据TrendForce数据，2022年第四季度，铠侠和西部数据分别为全球第二大内存制造商（19.1%）和第四大内存制造商（16.1%）。如果交易成功，他们将超越三星（33.8%）升至第一的位置。也将为存储市场带来翻天覆地的变化。
03 技术专长：第三代半导体的疯狂扩张
第三类属于那些专门从事技术领域并选择专攻自己专业领域的人。这种合并有助于企业集中资源，更好地发挥自身优势。
今年半导体领域发展迅速。除了上面提到的AI领域外，另一个就是第三代半导体。事实上，不少龙头企业今年频频收购合资企业，持续扩产，希望在第三代半导体浪潮正式到来之前抢占先机。
看时间，2月份，半导体产品供应商MACOM宣布，将通过其法国子公司，以约3850万欧元收购晶圆制造和外延领域的半导体制造商OMMIC SAS的资产和业务。 OMMIC SAS 拥有砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）化合物半导体制造能力。
3月，英飞凌与加拿大氮化镓系统公司（GaN Systems）宣布，英飞凌将以8.3亿美元全现金收购GaN Systems。
通过收购GaN Systems，英飞凌拥有硅、碳化硅和氮化镓三大功率半导体主要技术。英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“计划收购 GaN Systems 将基于最佳研发资源、应用理解和客户项目管道，显着加快我们的氮化镓路线图。”
4月，博世收购了加州芯片制造商TSI半导体。博世计划向美国公司投资15亿美元，用于生产电动汽车(EV)用碳化硅(SiC)芯片。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。
6月，鸿海表示将收购国创半导体的SiC部门。据悉，国创半导体是鸿海与国巨两年前共同投资成立的公司。鸿海新成立的IC设计子公司此次将接管国创半导体的IC和SiC元件/模块产品线和团队，并将与鸿海电动汽车合作，于今年年底开始乘用车交付。
7月，ROHM宣布将收购Solar Frontier原Kokutomi工厂（日本）的资产。这将是罗姆的第四个碳化硅晶圆制造工厂，预计将于明年底开始运营。根据罗姆的测算，该基地预计将在2030财年实现全面投产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。
今年，在第三代半导体领域，基本上每个月都会发生一次并购。随着市场对功率器件性能需求的提高，第三代半导体不断崛起。
无论是国际还是国内，第三代半导体蛋糕的争夺战已经打响。
04国内并购：模拟掀起整合浪潮
国内，今年并没有太多并购消息，但模拟领域确实掀起了一股浪潮。
中国模拟芯片产业要做大做强，企业兼并、收购、整合不可避免。正如猜测，国内模拟芯片领域的并购开始活跃。
今年年初，纳维半导体以2000万美元从HaloUS的二级子公司HaloUS手中收购了其合资公司的剩余少数股权。合资公司A主要从事消费类AC/DC电源管理芯片的研发和销售。
3月，电源管理芯片厂商晶丰明源收购南京临欧创新38.87%股权。岭欧创新的核心产品是MCU芯片。
6月，国内模拟芯片厂商思锐普宣布收购创芯微。创芯微也是一家模拟芯片设计公司，专注于高精度、低功耗电池管理和高效率、高密度电源管理芯片的研发、设计和销售。由于两款产品侧重点不同，本次收购将使赛瑞普快速拓展产品种类，进一步丰富和完善产品线，实现技术优势互补。
7月，Nanochip宣布拟收购Quantum Microcontrollers 33.63%股权。量子微的主营业务是模拟集成电路产品的研发、设计和销售。其主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片。
纳芯微表示，本次收购将有助于丰富公司相关技术和IP储备，拓宽公司在无线连接、通用信号链、音频解决方案等领域开发新产品的可能性，增强公司的战略能力市场，包括围绕客户开发更多品类，满足汽车、泛能源等客户更多需求的能力。
目前，不少券商认为，模拟IC行业已逐渐进入并购整合期。民生证券指出，2023年下半年，模拟IC行业的兼并整合已经开始。
05 总结
虽然今年并购案不少，但由于半导体的特殊性，也有并购失败的案例。
2月23日，炬光科技宣布终止对韩国泛半导体公司COWIN的收购。此次交易失败的主要原因是韩方交易审批的拖延。
日前，美国芯片厂商美灵科技宣布终止对台湾NAND闪存控制器主要厂商慧荣科技的收购。此时，正是国家市场监管总局下发《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权案反垄断审查决定的公告》，批准美林收购汇融科技之后。
梅林在声明中指出，合并协议中规定的某些成交条件尚未满足且无法满足。但一天后，汇融科技做出回应，否认了美灵科技的指控，并打算执行合并协议。最终事件如何展开还有待观察。
不过，上述并购案例向我们展示了半导体行业不同的发展路径和决策思维。从并购现象中不难发现，半导体领域的并购不仅仅是企业之间的交易，更是产业发展的战略布局。
并购交织下，半导体市场格局正在逐渐发生变化。
