6月30日，宁夏敦源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“敦源聚芯”）提交首次公开发行股票并挂牌上市主板招股说明书（申请草案）。
招股书显示，随着下游终端产品的繁荣，全球半导体设备行业将呈现每3-4年一次的周期性走势。随着下游终端产品技术迭代更新，需求激增将带动资本大量涌入上游晶圆厂，带动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点不断缩小，半导体设备投资呈现大幅上升趋势，成为半导体设备销量增长的主要驱动力之一。 2022年全球半导体设备销售额为1.076亿美元，同比增长15%。预计2027年销售额将达到1.367亿美元，期间复合年增长率为4.9%。全球半导体设备产业进入景气周期。随着主流晶圆厂商产能逐步释放，行业增速将放缓。
作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销量增速远高于全球市场。 2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元，占全球半导体设备销售额的26.3%。预计2027年销售额将达到473亿美元，期间复合年增长率为10.8%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前端工艺的三大核心工艺。相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%~80%。未来核心设备将实现国产化。是中国实现半导体产业本土化替代的关键因素。
半导体设备产业链的上游是零部件制造业。零件包括光学镜头、射频电源、真空泵、气体流量计、腔体零件等。精密零件产品有助于半导体设备的稳定性和可靠性。性别。随着工艺节点不断缩小，对半导体设备零部件的技术和工艺要求不断提高。半导体设备产业链的中游是半导体设备制造商。海外半导体设备厂商起步较早，凭借较为先进的技术在各自领域形成高度垄断，如ASML、AMAT、TEL、LAM等，中国半导体设备厂商已赶上国际先进水平在某些领域，如刻蚀机，其设备产品已得到下游领先晶圆制造商的验证。
近年来，随着半导体产业供应链的不确定性增加，世界各国开始寻求完善产业链。预计全球部分地区半导体设备产业将呈现区域化趋势，从依赖全球供应链转向逐步实现部分设备自主供应。
半导体设备包括前端工艺设备和后端工艺设备。前端工艺设备为晶圆制造设备；后道工艺设备主要包括封装设备和检测设备。根据SEMI数据，前端工艺设备占据全球80%以上的市场份额。综上所述，前端工艺设备中，光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，分别约为25%、17%和24%，合计占比66%；后端工艺设备中，封装设备约占5%，测试设备约占8%，单晶炉等其他设备约占4%。
半导体元器件是整个半导体产业链的基石，核心零部件直接影响设备的制造工艺水平。半导体核心部件与半导体原材料类似。虽然它们只占半导体行业市场规模的一小部分，但却极大地影响着集成电路制造的整体技术水平。 2018年至2022年，全球半导体元件市场将从184亿美元增至350亿美元，期间复合年增长率为17.5%。未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新技术、新产品的应用，以及工艺节点缩小带来的工艺技术的提升，将会有巨大的市场需求半导体设备，从而推动全球半导体产业的发展。零部件市场开发。预计到2027年，全球半导体元件市场规模将扩大至518亿美元。
全球半导体元件行业高度集中，龙头企业占据大部分市场份额。全球44家主要核心零部件产品供应商中，有36家供应商来自美国和日本。根据全球主要半导体零部件企业（不含光刻机零部件）营收统计，美国和日本半导体零部件企业营收合计占比超过75%。主要公司有KYOCERA Edwards、UCTMKS、lchor等。
